1.1 測定范圍

表9-10 缺陷按指示長度分級表 mm

注：當(dāng)對接焊縫兩側(cè)板厚不同時．以較薄者為準(zhǔn)。
    本章適用于采用數(shù)字直讀式超聲波測厚儀或A型脈沖反射式超聲波探傷儀對壓力容器板材、封頭、筒體和接管厚度進(jìn)行的超聲測定。

1.2 幾種主要材料的聲速范閣
    幾種主要材料的聲速范圍，見表10-1。使用時，如有必要，應(yīng)對材科進(jìn)行實際聲速測定。

表10 -1 幾種主要材料的聲速 m／s 在用雙晶直探頭測定時，將分割面的方向轉(zhuǎn)動90°，在同一測定點測兩次的測定方法。測定值以小的數(shù)值為準(zhǔn)。
    1.8.3 ф30mm多點測定法
    當(dāng)測定值不穩(wěn)定時，以一個測定點為中,心在30mm的范圍內(nèi)進(jìn)行多點測定。測定值以最小值為HE。
    1.8.4 管子壁厚的測定方法
    單直探頭測定時，應(yīng)使探頭中心線與管軸中心線相垂直，并通過管鈾中心，使用雙晶直探頭測定時，探頭分割線必須與管軸中心線垂直。

1.3 儀器及探頭
    1.3.1 超聲波測厚儀的精度應(yīng)達(dá)到±(T％十0．1)mm，T為壁厚。
    1.3.2 超聲測厚通常采用直接接觸式單晶直探頭，也可采用帶延遲塊的單晶直探頭和雙晶直探頭。
    1.3.3 高溫試件的壁厚測定需用特殊高溫探頭。

1.4 校正試塊
    1.4.1 試塊的基本要求和尺寸見圖10—1。
    1.4.2 測定曲面工件厚度時，應(yīng)使用同一曲率的試塊，或者對平面試塊加以修正。

1.5 耦合劑
    應(yīng)根據(jù)被測件的表面狀況及聲阻抗，選用無氣泡、粘度適宜的耦臺劑，如甘油、機油、硅膠、水玻璃和漿糊等。若工件表面粗糙，則應(yīng)選擇比較稠的耦臺劑。

1.6 儀器校正
    1.6.1 超聲波測厚儀的校正
    a. 采用臺階試塊，分別在厚度接近待測厚度的最大值和待測厚度的最小值(或待測厚度最大值的1／2)進(jìn)行校正。
    b.將探頭置于較厚試塊上，調(diào)整“聲速校正”旋鈕，使測厚儀顯示讀數(shù)接近已知值。
    c.將探頭置于較薄的試塊上，調(diào)整“零位校正”旋紐，使測厚儀顯示讀數(shù)接近已知值。
    d.反復(fù)調(diào)整，使量程的高低兩端都得到正確讀數(shù)，儀器即告調(diào)試完畢。
    e.若已知材料聲速，則可預(yù)先調(diào)好聲速值，然后在儀器附帶的試塊上，調(diào)節(jié)“零位校正”旋鈕，使儀器顯示水為試塊的厚度，儀器即調(diào)試完畢。
    1.6.2 超聲波探傷儀的校正
    a.同1.6.1 a。
    b.探頭置于較厚試塊上，調(diào)節(jié)儀器“掃描范圍”旋鈕．直到底面回波出現(xiàn)在相應(yīng)刻度位置上。
    c.探頭置于較薄試塊上，調(diào)節(jié)儀器“延遲掃描”旋鈕，直到底面回波出現(xiàn)在相應(yīng)刻度位置上。
    d.反復(fù)調(diào)整，直到在厚，薄試塊上的底面回波均出現(xiàn)在正確的刻度位置，儀器即告調(diào)整完畢。

1.7 測定準(zhǔn)備
    測定面上存在的浮銹、鱗皮或部分脫離的涂膜應(yīng)進(jìn)行清洗，必要時可用砂輪進(jìn)行適當(dāng)?shù)男弈ァ?/span>

1.8 測定方法
    在測定點只進(jìn)行一次測定的方法，一般適用于單晶直探頭的場合。
    1.8.2 二次測定法
   

1.9 測定值異常時的處理
    在采用超聲調(diào)厚儀測定時．有時會出現(xiàn)異常值，必須進(jìn)行適當(dāng)?shù)奶幚怼?br />     1.9.1 沒有顯示值
    若工件曲率半徑太小或背面有大量點腐蝕時，測厚儀會沒有顯示值，這時應(yīng)采用超聲波探傷儀進(jìn)行輔助測定。
    1.9.2 顯示值為實際厚度的兩倍左右
    工件壁厚小于3mm，且背面比較光滑．為避免測厚儀的顯示值有時為實際厚度的兩倍，這時應(yīng)采用小測距探頭或?qū)Ｓ锰筋^。
    1.9.3 顯示值比實際厚度小
    當(dāng)存在夾雜、夾層等內(nèi)部缺陷時，測厚儀顯示值常小于公稱厚度的70％，這時應(yīng)采用超聲探傷儀對測定點周圍進(jìn)行檢測，確認(rèn)是否是受缺陷的影響，探頭可采用直探頭或斜探頭。

1.10 報告
    報告至少應(yīng)包括以下內(nèi)容：
    a.工件名稱、材質(zhì)、編號、委托單位；
    b.儀器型號、探頭、試塊、耦合劑、測定方法；
    G.測量部位和數(shù)據(jù)、測量部位草圖、測量數(shù)據(jù)的最大值和最小值，
    d.操作人員、校核人員；
    e.測定日期。